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LED高折球面封装胶 凸面球镜胶 mili LED面板灯胶

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深圳市千京科技发展有限公司

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千京QK-3003AB为双组份有机硅液体封装胶,具有高强度高硬度,对PPA、金属等基材的粘接力优异,透光率高,耐候性佳,易离模,可强化电子器件的整体性,改善器件的防水、防潮性能。

典型应用  :

LED球面封装;LED凸面镜面封装;LED模顶封装

技术参数:

检 测 项 目

检测结果

固化前

外观

A:透明液体

B:透明或微雾液体

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例(质量比)

1:1

推荐固化工艺

模顶机成型+150℃/3h

可操作时间(25℃)

≥4h

固化后

硬度(Shore D)

55±5

透光率(450nm)

>95%

折射率

>1.53

拉伸强度(MPa)

>6

断裂伸长率(%)

>60

使用方法 : 

  1. 根据使用量准确称取一定质量的A、B组分;

  2. 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;

  3. 确保待封装支架干净,无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED支架高温除湿处理(150℃/30min)后,进行点胶工艺;

  4. 推荐固化工艺为:模顶机成型+150℃/3h。

储存及运输  :

  • 原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下,保质期6个月;

  • 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输;

  • 胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏。

注意事项: 

1、A、B组份均须密封保存,开封后未使用完仍需盖封,避免接触空气中的湿气;

2、封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

3、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化;

4、建议操作环境温度为25±2℃,以免造成排泡和点胶困难。

 



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