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型号：工业级
产品特性
MH-0168是固体，含羟基活性基团，可与有机树脂共聚改性，例如有机硅改性聚氨酯树脂。在其他粘合剂体系中，引入相容的本产品，增加体系耐候性或耐热性。
产品应用
MH-0168主要用于养护及建筑涂料，电器涂料，卷材涂料和高温粉末涂料；中间体是一种含羟基功能团，低分子量有机硅中间体，能与很多种有机树脂和单体反应；可与有机树脂中的羟基反应，形成有机无机共聚物（如改性聚酯、改性丙烯酸、改性醇酸、改性环氧等有机树脂）也可自身水解缩聚，固化成硅树脂均聚物
技术数据
参数 | 测试条件 | 指标 |
外观 | 目测 | 无色透明或微黄固体 |
产品形状 | 目测 | 颗粒状 |
侧基官能团 | 苯基，甲基 | |
苯基/甲基比 | 2.7：1 | |
羟基含量 | 5%～8% | |
熔点 | 35℃～55℃ | |
固体含量 | 150℃，1h | ≥97% |
平均分子量 | 1200-2400 | |
高温残留量12 | 1.5g 120℃，2h 500℃ 1小时残留量 | 95.02% |
1.5g 120℃，2h 800℃ 1小时残留量 | 50.5% |
危险特性：
本品不是危险品，可用灭火剂：二氧化碳、泡沫、干粉、1211灭火器。
储存于35℃以下
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